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博特思新一代上下照 AOI，AI 智能编程，无需设置参数，强大的检出能力，通过上下两个高精度相机对同一块板子进行抓拍，采用深度神经网络算法，一键智能搜索，智能辅助编程，智能判定 PCBA 波峰焊炉后元器件不良以及焊锡不良等缺陷。
产品特点：
●AI 极速编程，极简操作；
●友好的人机交互界面，人性化操作；
●数据可追溯，强大的 SPC 统计分析以及多维度展示；
●强大检出能力，有效拦截错、漏、反、多锡、少锡等缺陷不良；
●支持载具底部回流，灵活搭配产线，适应多种生产场景；镜头耐磨防护，减少维护频率；
●进口伺服电机丝杆，高速高精度，持续稳定低磨损。
应用场景：
检查实例：
规格参数：
| 类型 | 规格 | 上下照智能 AOI D610 |
| 性能参数 | 检测方法 | 卷神经网络、先进深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理 |
| 程序制作 | 新机种 10-20 分钟 | |
| 检测速度 | 0.22 sec/FOV | |
| PCBA 尺寸 | 510mm*460mm | |
| PCBA 厚度 | 0.5mm-5mm | |
| PCBA 元件高度 | 顶面：130mm; 底面：50mm | |
| 分辨率 | 15um 或 20um | |
| 摄像头像素 | 焊点面 500W 全彩或者 1200W 全彩，器件面标配 2000W 或选配 1200W，根据应用环境选配 | |
| 检测功能 | 元器件 | 插件器件错、漏、反、多、歪斜、浮高、字符以及贴片料的缺件、反向、偏移、破损、歪斜、多插、异物、污损等。 |
| 焊锡面 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、虚焊、锡洞等 | |
| 硬件配置 | 光源 | 上照：白光 |
| 下照：RGBW 四色环形 LED 光源 | ||
| 相机 | 1200MP 彩色面阵工业相机，跟进情况选配 | |
| CPU | Intel i5 12 代 | |
| GPU | NVIDIA 12G | |
| 内存 / 存储 | 64G DDR/1T 固态硬盘 +8T 机械硬盘 | |
| 显示器 | 23.8FHD 显示器 | |
| 运动机构 | 大理石平台，高精度伺服电机丝杆 | |
| 规定调宽 | 电动 | |
| 规定负载 | 链条 <12KG | |
| 系统设备 | 操作系统 | Ubuntu 20.04 LTS 64bit |
| 控制系统 | 运动控制卡、PLC 及上位机控制 | |
| 外观尺寸电气 | 工作电压 | AC220V +-10% |
| 电源功率 | MAX560W | |
| 温度湿度 | 工作温度 0 -45 度；20%-80%RH 无冷凝 | |
| 整机重量 | 950KG | |
| 外观尺寸 | (L*H*W)950*1193*1570mm(750mm 进板高度) | |
| 功能 | 高精度、高分辨率的彩色数字相机，实现高质量的图像输出 | |
| 强大的条码识别功能，一维码，二维码等识别 | ||
| AI 智能辅助编程，编程极简单 | ||
| 强大的学习能力，支持持续补充学习 | ||
| 多几种共线生产支持 4 种不同 PCBA 板 | ||
| 独特的链条设计，光源照射角度更佳，避免暗区 | ||
| 数百万级样本训练学习, 适应场景更广, 误报少 | ||
| 强大 SPC 分析及预警 | ||
| 不良维修光束引导，简洁清晰（选配） | ||
| 远程调控、调试、集中复判 | ||
| 支持载具底部回流（选配） |
正文完
