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DIP 波峰焊后智能 AOI, 采用深度神经网络算法，一键智能搜索焊点、智能辅助编程，智能判定元器件及焊点不良，强大检出能力。数据可追溯，支持 SPC 分析及报警；友好的人机交互界面，傻瓜式操作。快速提升产线效率和良品率，是 PCBA 企业数字化转型必备检测设备。
产品特点：
•AI 极速编程，简易操作
•一键智能编程，无需人为过多干预
•强大检測能力，防止短路、露铜、引脚未出、缺件、针孔、少锡、多锡、等多种焊点缺陷.
•算法持续迭代，远程自动更新
•自动绑定测试结果，数据可追溯，强大的 SPC 统计分析以及多维度立体图表展示
•X、Y 运动电机采用日本三協高灵敏、高速伺服电机，高速高精度，持续稳定低磨损
可检测实例：
应用场景：
节省人力，可替代终检前目检工位
把控品质，有效卡控 NG 焊板，拦截不良，避免流出
追溯数据，可保留检测时焊板照片，数据可追溯
规格参数：
| 项目 | 上照 / 下照 智能 AOI D510 |
| PCBA 尺寸 | 50*50mm-510*510mm |
| 厚度 | 0.5mm-6mm |
| 轨道高度 | 750mm±50 |
| 元件高度 | 顶面：60, 底面：40mm |
| 工艺边 | ≧3mm |
| 相机 | 1200 萬像素，像元尺寸：3.45μm*3.45μm |
| 光源 | RGB+W 四色积分光源 |
|
鏡頭 |
15μm 解釋度 |
| 放大倍率 β(x) 0.23 | |
| 物方景深 DoF(mm) ±6@F8 | |
| 像方畸变(%max) <0.1 | |
| 物方远心度(°max) <0.18 | |
| 元件检测 | 手插元器件及贴片料的缺件、反转、偏移、破损、歪斜、多插、异物、污损等 |
| 焊锡检测 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、虚焊 / 锡洞等 |
| 其他功能 | 一维、二维码识别、字符识别等 |
| 算法 | 深度神经网络算法、颜色对比、轮廓识别、偏移检测、模板匹配、字符对比、OCR 等 |
| 速度 | 0.23sec/FOV |
| 操作系统 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit |
| 功能 | 远程控制、远程协助、CAD 文件导入、自定义模型训练 |
| 通讯方式 | 标准 SMEMA 接口 |
| 数据输出 | 自动生成统计分析 SPC |
| 特色功能 | 元件自动搜索、 AI 编程 |
| 工控主机 | CPU:intel i7；显卡：Nvidia GTX1050Ti |
| 存儲：金士顿工规 DDR4 16G*2/ 金士顿 1T SSD/2T 机 械 硬 盘 /Geforce RTX3060 12g 显示卡 | |
| 显示器 | 27 寸 LCD 飛利浦显示器 |
| 运动机构 | 研磨級丝杆 + 日本進口伺服电机 |
| 轨道调宽 | 自动 |
| 传动类型 | 皮带或鏈條 |
| 轨道负载 | ≤4KG 可定制 35 公斤 |
| 机箱尺寸及重量 | (L*H*W)950*1193*1570mm(750mm 进板高度) 净重：900Kg |
| 电源及功率 | AC220V, 额定功率 500W |
| 气源 | 0.4~0.6Mpa |
| 工作环境 | 温度：10~45℃, 湿度：30~85%RH |
正文完
