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对越来越小、越来越轻和越来越快速的电子产品的需求就一直推动着电子元件、PCB 和装配设备技术朝着小元器件方向发展。
0402(1005)包装的出现在 PCB 装配的各方面都产生了进一步的挑战。在机器发展方面，真空吸嘴变得更小和更脆弱。新的重点放在元件的送料器 (feeder) 上面，它作为需要改进的一个单元，为机器更准确地送出零件。
随着 0402 元件的出现，工艺挑战又增加到那些需要为成功的元件贴装而探讨的问题之中。锡膏 (solder paste) 印刷变得更加关键 – 模板 (stencil) 厚度与锡膏网孔是越来越重要的工艺考虑因素。这种贴装所需要的技术也涉及重要的新成本。
这些因素的结合造成在电子工业历史中最慢采用的一种新贴装形式。总计，几乎将近五年时间，0402 贴装才在工业中达到广泛的接受 – 并且在今天还有许多装配工厂从来不贴装一颗 0402 片状。
现在，进入了 0201。
在过去一年半时间里，0201 贴装已经是整个工业内讨论的一个关键主题。由于尺寸、重量和功率消耗的需求，许多 OEM 电路板装配商需要将甚至更小的元件和技术结合到其产品中去。合约制造商 (CM, contract manufacturer) 也必须具备新的技术，以保持装配工艺最新和为客户提供完整的服务范围。对于机器制造商，其挑战是开发在一个动态的技术变化的时代中更加抵抗陈旧过时的装配设备。
0201 元件的贴装比其前面的元件介入更具挑战性。主要原因是 0201 包装大约为相应的 0402 尺寸的三分之一。
原先可以接受的机器贴装精度马上变成引进 0201 的一个局限因素。另外，传统的工业带包装 (taping) 规格对于可靠的 0201 贴装允许太多的移动，而工艺控制水平也必须提高，以使得 0201 贴装成为生产现实。虽然这些障碍非常大，但它们远不是不可克服的。当然，它们需要全体的决心，因为对 0201 贴装所必须的技术获得要求大量的资金和最高管理层对研究开发 (R&D) 的许诺。
在博瑞先进 多功能泛用贴片机 XJ10，进取的 R &D 计划已经产生了使所有的电路装配机器以 100% 速度兼容 0201 的能力，最低的吸取可靠性为 99.90%，目标的吸取可靠性为 99.95%，和最低的贴装可靠性 99.99%。在一开始，设计的每个方面都得到评估其对一个完整的 0201 方案的能力，还有紧密相关的机器元件参数的单一元素的结合证明对达到成功是关键的。
虽然 0201 元件的贴装现在是新贴装设备的一个标准特性，还需要作另外的工作来改进终端用户的整体工艺。在机器制造商、元件供应商、电路板制造商、模板工厂和锡膏制造商之间的关系需要加强，以形成一个更加无缝的 (seamless) 开发过程。最终结果将是对该工艺的统一的理解，以及将使最终用户受益的更好的工作关系，特别是通过使新的生产技术更快和更有效的结合。
