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贴片机通过吸取—位移—定位—放置等功能，在不损伤元器件和印制电路板的情况下，按照组装工艺要求，将 SMC/SMD 元件快速而准确地贴装到 PCB 所指定的焊盘位置上，基本流程如下所述。
① 待贴装的 PCB 进入传送轨道，在轨道入口处的传感器发现 PCB，系统通知传送带电机工作，将 PCB 送入下一位置。
② PCB 进入工作区起点，传送装置将 PCB 送入贴片位置，在即将到位时触发贴装位置的传感器，系统控制相应机构使 PCB 停留在预定贴装位置上。机械定位装置工作，将 PCB 固定在预定位置。夹紧装置工作，将 PCB 夹紧固定，避免 PCB 移动。
③ PCB 定位装置工作，确定 PCB 的位置是在预定的位置上，否则对 PCB 的位置坐标参照系统坐标系进行修正。
④ 按照程序设定对加工光学判别标志点（Mark）进行检查，确定 PCB 位置。
⑤ 包装在专用供料器中的元器件按照程序设定的位置被运送或准备到预定的位置。⑥ 贴片头吸嘴移动到拾取元件位置，真空打开，吸嘴下降吸取元件。
⑥ 贴片头吸嘴移动到拾取元件位置，真空打开，吸嘴下降吸取元件。
⑦ 通过真空压力传感器或光电传感器检测是否吸到元件。
⑧ 通过摄像头或光电传感器检测元件高度（垂直方向）。
⑨ 通过摄像头或光电传感器检测元件转角（水平方向），并识别元件特征，然后读取元件数据库中预先设置的元件特征值，将实际值与检测值相比较，从而对元件特征进行判断。当特征值不符时则判别拾取元件错误，重新拾取。如相符则对元件目前的中心位置和转角进行计算。
⑩ 将错误的元件抛到废料收集盒中。
⑪ 按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件角度；通过贴装头的移动，或 PCB 的移动调整 X / Y 方向坐标到程序设定的位置，使元件中心与贴装位置点重合。
⑫ 吸嘴下降到预先设定的高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。
⑬ 从⑤步开始循环，直到贴装完毕。
⑭ 贴片部分移动到卸载位置，将贴装好的 PCB 传送到卸载轨道。卸载轨道开始位置的传感器被触发，控制系统通知传送带电机工作，将 PCB 送入下一位置，直到送出机器。
